Печатные платы и подложки для монтажа являются физической основой для электрических межсоединений в электронной технике.

Происходит постоянное развитие микроэлектронных систем. Растет их интеграция, работоспособность и функциональность. Микроэлектронные системы развиваются за счет увеличенной плотности размещения на кристалле активных элементов. Процесс развития увеличивается, где-то на 75% в год. Это приводит к тому, что плотность выводов на корпусе увеличивается за год, примерно на 40%. Отсюда вытекает необходимость увеличивать плотность межсоединений в подложках для монтажа.

Растущая интеграция микросхем требует уменьшения их дезинтеграции в момент перехода на следующий иерархический уровень: от кристалла – к микросхеме – с монтажного поля микросхемы – на электронный модуль – с электронного блока – на системный блок.

Уменьшение физических размеров электронной аппаратуры на 20% за год, вызвано растущей на 8% в год, плотностью монтажа электронных компонентов. Микросборки и печатные платы имеют тенденцию непрерывного развития технологий. Что приводит к периодическому обновлению производства в современном мире, в период 3-5 лет. Основные фонды обновляются в угоду развития новых технологий в ежегодных объемах, составляющих примерно 10%.

Печатные платы имеют технологии, которые, в сравнении с высокоразвитыми функциональными системами, развиваются по пути направленном на сокращение размеров элементов межсоединений в многослойных структурах, обеспечение требований электромагнитной совместимости, многослойность, введение трехмерных структур межсоединений, введение элементов кондуктивного теплостока, обеспечение скорости передачи сигналов, с целью умножения работоспособности цифровых систем и реализации СВЧ-структур.

Автор: Ангелина Морякова